물성표
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정보통신소재 | Starcom EMC
 
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Starcom EMC
개요
제일모직에서는 1990년부터 반도체의 핵심재료인 EMC를 개발,생산하고 있습니다. 당사의 EMC 제품은 이미 핵심원부재료의 국산화를 60% 정도 달성하여, 일본 제품대비 원가경쟁력을 확보하였으며 일본에 역수출이 가능한 수준의 원가경쟁력 으로 현재 일본 마케팅중입니다. 또한 물성에 있어서도 반도체 칩보호를 위해 가장 중요한 수분흡수율이 매우 낮고 열팽창계수가 낮아서 열발생시 제품에 균열이 생길 가능성이 희박합니다.특히 메모리 QFP Package용으로 세계적 수준의 품질을 확보하고 있습니다. 제일모직은 EMC의 기술,가격,생산성의 혁신과 더불어 환경친화적인 Non-Halogen제품의 세계 최초 개발을 위해 오늘도 노력하고 있습니다.




연혁

1998. 12 : 제조기술 개발
1999. 09 : 상업제조공장 완공
1999. 12 : 21세기 100대 기술 선정 (과기부/한국일보)
2000. 1~ : 상업생산중



물성표
분석항목 단위 제일모직
수분 흡수율 wt % 0.16
부착력(ALLOY) kgf 64
부착력(Copper) kgf 65
굴곡강도 kgf/㎟ (200℃) 1.8
굴곡탄성율 kgf/㎟ (200℃) 100
유리전이온도 110
열팽창 계수 10-6 m/m℃ 8.2


담당연구원 : 유 제홍
rjh5906@samsung.co.kr

영업담당 : 김명원(mw0415@hanmail.net)